電芯蓋板及封口焊接系統

該設備可實現蓋板壓裝平整，對蓋板與殼體的臺階高度差進行檢測，排除不符合焊接前提條件的電芯， 對于符合焊接的電芯進行蓋板與鋁殼進行預點焊，再進行封口密封焊，通過短路測試實現對焊接后是否 影響電芯質量進行檢測，并進行分類處理。
設備功能及焊接作業流程：
上料掃碼模塊-〉清潔模塊-〉電芯蓋板壓裝整形模塊-〉電芯蓋板與殼體臺階檢測（可配置視覺系統）- 〉蓋板預點焊模塊-〉蓋板殼體密封焊-〉短路檢測。
系統輔助模塊：
使用氮氣保護，大功率負壓吸塵器，MES系統追溯，雙工位夾具輸送，效率更高，設備良品率可以達到 99.5%,焊接耐壓值大于1MPA，其熔深可以通過X-RAY進行檢測，通常熔常為0.3-1.2mm。

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